Umowy z zakresu własności intelektualnej i przemysłowej
Autor: Szymanek, Tadeusz.
Wiek XX wraz z burzliwym rozwojem technologii przyniósł również ogromne zmiany w zakresie wymiany handlowej, przepływu informacji i reklamy. Spowodowało to wzrost znaczenia dóbr niematerialnych oraz wzmocnienie konkurencyjności. Tendencja ta znalazła potwierdzenie w międzynarodowym Porozumieniu o utworzeniu Światowej Organizacji Handlu, którego integralną częścią jest Porozumienie w sprawie handlowych aspektów praw
własności intelektualnej TRIPS.W gospodarce w coraz większym stopniu opartej na wiedzy dotyczącej własności intelektualnej i przemysłowej jest ona sprawą kluczową w podejmowaniu codziennych decyzji gospodarczych.Uwzględniając powyższe tendencje oraz mając na uwadze efektywne zarządzanie własnością intelektualną i przemysłową zdecydowano się na wydanie kolejnego opracowania (poprzednie, pod tytułem "Transfer własności intelektualnej i przemysłowej", ukazało się przed wielu laty), znacznie poszerzonego i uaktualnionego, poświęconego obrotowi dobrami intelektualnymi jako prawami podmiotowymi o charakterze bezwzględnym. W opracowaniu tym zamieszczone zostały także projekty umów o dokonanie utworu, projektów wynalazczych, umowy o ustanowienie praw rzeczowych oraz umowy na korzystanie z tych dóbr; wskazano także przypadki korzystania z utworów i projektów wynalazczych bez uzyskania zgody uprawnionego.Nowe ujęcie tych zagadnień z pewnością przyniesie wiele pożytku wszystkim zainteresowanym.Tadeusz Szymanek styczeń 2009 r.
Zobacz pełny opisOdpowiedzialność: | Tadeusz Szymanek. | ||||||
Hasła: | Prawo autorskie - Polska Umowa - Polska Własność przemysłowa - prawo - Polska | ||||||
Adres wydawniczy: | Warszawa : Europejska Wyższa Szkoła Prawa i Administracji, 2009. | ||||||
Opis fizyczny: | 239, [1] s. ; 21 cm. Powiązane zestawienia: | Prawo autorskie | Umowa Własność przemysłowa Skocz do: | Inne pozycje tego autora w zbiorach biblioteki | Dodaj recenzje, komentarz | |
Sprawdź dostępność, zarezerwuj (zamów):
(kliknij w nazwę placówki - więcej informacji)